產(chǎn)品介紹

儲能封帽機 箱體加長款

 

焊接機頭
加熱腔
露點儀和電壓監(jiān)測表
傳遞倉
控制調(diào)節(jié)面板
機箱背面

主要技術(shù)參數(shù)
最大貯能值：	1500焦耳
功率：	3KVA
電極最大壓力：	3000N
貯能電容充電電壓：	1–400V可調(diào)
最大生產(chǎn)效率：	10S/件–20S/件
負載持續(xù)率：	20%
焊接能力：	黃銅0.5+0.5 晶體管封帽直徑：6MM(0.8–1MM柯伐合金)
電源：	220V/1￠/?50HZ
氣壓氣源：	0.6MPA
真空倉真空度：	-0.08?MPA
主腔體壓力值：	-0.01——0.1?MPA
重量：	400KG

主要特點

1. 四軸導(dǎo)柱導(dǎo)套機頭，精度高
2. 下電極平臺X-Y可調(diào)
3. 帶露點儀，帶電壓檢測
4. 帶加熱、抽真空
5. 全304不銹鋼密封腔體

本機焊接電源部分采用電容儲能放電焊接，與交流焊機比較，對電網(wǎng)沖擊小，主要適用于TO46,TO56,晶體管激光二極管等大功率器件的封裝焊接。傳動部分采用氣動加壓，能保證足夠的焊接壓力，通過四柱滾珠模架的精確導(dǎo)向確保上下電極的平整度。焊接操作輕松，可靠。在電子元件行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。該封帽機具有調(diào)整儲能電壓，充放電，氣動加壓，氣動卸載等功能。該機采用固定繼電器及可控制硅作充放電控制，動作穩(wěn)定可靠、保護功能完善、工藝參數(shù)調(diào)整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保護，的優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于封焊石晶體諧振器、單片晶體濾波器、鐘控振蕩器，激光二極管和溫度補償晶體振蕩器、晶體管光電元件及小型熱保護器，是晶體管生產(chǎn)企業(yè)工藝改良的首先設(shè)備

 

 

 

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